西安工程大学副校长田小平一行莅临互邦中国总部走访交流

2026年8月4日，西安工程大学副校长田小平带领学校相关职能部门及骨干教师代表，莅临互邦中国总部走访调研、座谈交流，企业核心管理层热情接待并陪同座谈。

交流伊始，互邦中国董事长兼西安工程大学研究生导师黄孝仕对田小平副校长一行的到访表示热烈欢迎，对西安工程大学长期以来为行业及企业输送优质人才表示衷心感谢。随后，企业负责人详细介绍了互邦中国的发展历程、核心业务布局、技术创新成果、行业发展优势以及未来战略规划，重点阐述了企业在人才梯队建设、技术研发升级、校企合作落地等方面的发展需求。

座谈交流环节，田小平副校长详细了解了互邦中国的经营发展现状、岗位人才需求标准、技术攻关难点及行业发展趋势。他简要介绍了西安工程大学的办学特色、学科建设、人才培养、科研创新及毕业生就业等基本情况。他表示，西安工程大学深耕特色学科建设多年，始终坚持立足产业、服务地方、赋能行业的办学理念，聚焦应用型、创新型人才培养，与互邦中国的业务领域、发展需求高度契合。

双方围绕人才培养方案优化、实习就业合作模式、校企共建课程等重点议题展开深入探讨，针对企业岗位需求适配、学生实践能力培养、长期合作机制搭建等具体事项交换了意见，达成了初步合作共识，为后续常态化合作落地奠定了坚实基础。